近日，实验室副主任李辉教授团队所著《压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评》由科学出版社出版。该书获国家科学技术学术著作出版基金资助。

全书是“大功率电力电子器件及装备可靠性评测研究”系列丛书，围绕压接型IGBT器件复合应力作用与封装老化相互耦合机理的科学问题，以压接型IGBT器件封装老化失效全过程的分析为主线，从多物理场建模、失效模拟仿真、加速寿命测评等角度，重点从微动磨损老化、短路失效演化等失效模式方面开展研究，全面揭示压接型IGBT器件封装老化失效机理及可靠性测评方法。本书是理论基础和工程实践相结合的专著，可作为高校电力电子技术及相关专业本科生、研究生和教师的参考书，也可供从事压接型IGBT器件研究的工程技术人员参考使用。

国家科学技术学术著作出版基金由国家科学技术学术著作出版基金委员会管理。为支持优秀科技学术著作出版，繁荣科技出版事业，促进科技事业发展，国家财政拨出专款，于1997年建立国家科学技术学术著作出版基金。该基金面向全国，专项用于资助自然科学和技术科学方面优秀的和重要的学术著作的出版。